产品简介
本设备集成排胶脱脂与预烧两道工序,可在单台炉内完成陶瓷生坯的粘结剂脱除与初步高温固化,支持 1100℃、1300℃两档最高工艺温度,适配氧化物陶瓷、电子陶瓷(LTCC、MLCC、NTC 热敏陶瓷)、陶瓷传感器等材料热处理。设备配备独立尾气排放系统,可程序化设置升温曲线,稳定控制低温排胶段升温速率。预烧和脱脂/排胶工序在一台设备中完成,无需工件中途转运,减少产品磕碰损伤,兼顾实验室试样研发与中小批量试产,可搭配空气或惰性气氛,满足多种陶瓷生坯一体化热处理需求。

简介:本设备集成排胶脱脂与预烧两道工序,可在单台炉内完成陶瓷生坯的粘结剂脱除与初步高温固化,支持 1100℃、1300℃两档最高工艺温度,适配氧化物陶瓷、电子陶瓷(LTCC、MLCC、NTC 热敏陶瓷)、陶瓷传感器等材料热处理。设备配备独立尾气排放系统,可程序化设置升温曲线,稳定控制低温排胶段升温速率。预烧和脱脂/排胶工序在一台设备中完成,无需工件中途转运,减少产品磕碰损伤,兼顾实验室试样研发与中小批量试产,可搭配空气或惰性气氛,满足多种陶瓷生坯一体化热处理需求。
本设备集成排胶脱脂与预烧两道工序,可在单台炉内完成陶瓷生坯的粘结剂脱除与初步高温固化,支持 1100℃、1300℃两档最高工艺温度,适配氧化物陶瓷、电子陶瓷(LTCC、MLCC、NTC 热敏陶瓷)、陶瓷传感器等材料热处理。设备配备独立尾气排放系统,可程序化设置升温曲线,稳定控制低温排胶段升温速率。预烧和脱脂/排胶工序在一台设备中完成,无需工件中途转运,减少产品磕碰损伤,兼顾实验室试样研发与中小批量试产,可搭配空气或惰性气氛,满足多种陶瓷生坯一体化热处理需求。
温度范围
1100°C 1400°C 1700°C
开门方式
侧开门/上开门/下开门/底部升降式/台车式
工艺应用
烧结/钎焊/退火/回火/热处理
加热元件及温区
电阻丝/硅碳棒/硅钼棒
单温区/多温区
炉膛尺寸
标准型/非标定制型
定制服务流程
