产品简介

真空热压炉采用石墨作发热元件，外有框架式双立柱支撑体。下有液压油缸升降为压力源，可供金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛中加热压制产品。该真空炉主要由炉体、炉盖、炉盖升降系统、炉底、加热与保温及测温系统、加压系统、真空系统、水冷系统、控制系统等组成。设备是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，在高温下，物料生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。

性能特点

稳定可靠的加压系统
致密化效果好
温压精准可控
气氛选择灵活

在加压烧结时具备自动加压、自动稳压及保压功能，且压力波动小。

温压同步作用，降低烧结温度，减少内部气孔，获得高密度、组织均匀的制品。

温度、压力独立可编程，可设置分段升压、保压，工艺参数稳定可复现。

支持高真空、氩气、氮气等工况，适配不同材料的烧结环境需求。

产品展示

技术参数

型号	有效加热区尺寸直径*深(mm)	最高温度(℃)	极限真空度(pa)	温度均匀性(℃)	压升率(pa/h)	压机压力（T）
HL-V2000-16/16L	Φ160*160	2000	6.67*10-3pa	±5	0.67	＜20
HL-V2000-20/20L	Φ200*200	2000	6.67*10-3pa	±5	0.67	＜25
HL-V2000-25/30L	Φ250*300	2000	6.67*10-3pa	±5	0.67	＜30
HL-V2000-35/40L	Φ350*400	2000	6.67*10-3pa	±5	0.67	＜35
HL-V2000-45/50L	Φ450*500	2000	6.67*10-3pa	±5	0.67	＜40

以上参数可根据工艺要求进行调整，不作为验收依据，具体以技术方案和协议为准。

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真空热压烧结炉

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