获取报价
18137195607
产品简介
钼带真空烧结炉本设备以高纯钼带作为发热元件，搭配多层钼隔热屏构成全金属热场，炉膛洁净无碳污染，在高真空或惰性保护气氛下完成各类金属、粉末冶金、特种陶瓷工件的高温烧结。钼材质放气率低，可维持稳定高真空环境，有效避免工件渗碳、杂质污染问题。设备支持可编程温控曲线，温场均匀稳定，兼顾科研试样研发与中小批量精密烧结生产，适配对产品纯度要求严苛的烧结工艺。
性能特点
- 洁净度高
- 高真空维持稳定
- 炉内温场均匀稳定
- 气氛适配性强
钼带高温下杂质析出少，维持炉内洁净环境，降低工件表面渗污、污染风险。
金属热场放气率低，真空机组可快速抽到高真空，长时间保压，满足高纯材料烧结需求。
合理布置加热结构，有效控制温差，降低工件热变形，保障烧结一致性。
可在真空、惰性气体等多种气氛工况运行，适配多种材料烧结、致密化工艺。
技术参数
| 名称 | 真空炉（钼加热） | |
| 型号 | HL-VX1200 | HL-VX1400 |
| 最高温度 | 1200℃ | 1400℃ |
| 工作温度 | ≤1100℃ | ≤1300℃ |
| 加热元件 | 钼带 | 钼镧合金 |
| 热电偶 | N型 | S型 |
| 控温方式 | PID控制和自整定调节，智能化30段可编程 | |
| 温控保护 | 超温和断偶保护功能 | |
| 加热速率 | 建议0~10°C/min | |
| 温控精度 | ±1℃ | |
| 炉膛材质 | 金属隔热屏 | |
| 炉壳结构 | 双层壳体 | |
| 炉体结构 | 卧式 | |
| 真空系统 | 旋片泵/罗茨泵/扩散泵（可根据需求搭配） | |
| 极限真空度 | 10-1000pa/1-10pa/6.67*10-3pa | |
| 冷却系统（选配） | 水冷机 | |
| 其他可选配置 | 触摸屏，分子泵，真空阀门自动控制，电脑显示 | |
| 炉膛尺寸-宽*高*深（mm） | ||
| 150*150*200 | 200*200*300 | 300*300*400 |
| 400*400*500 | 400*400*600 | 500*500*700 |
| 600*600*900 | ||
| 其他尺寸可按客户需求定制 | ||
以上参数可根据工艺要求进行调整，不作为验收依据，具体以技术方案和协议为准。
温度范围
开门方式
工艺应用
加热元件及温区
炉膛尺寸
